PROCESS
从需求沟通到批量量产全程工程师1对1对接,标准项目1个月出样机, 每个节点进度透明可查。
明确产品功能、认证要求与目标成本,1~3天输出可行性评估。
软硬件整体评估与选型(MCU/传感器/无线模块),输出BOM成本与开发报价。
原理图设计、PCB Layout与DFM审查,1~2周完成。
固件开发与整机联调,2~4周交付可演示样机,标准项目1个月出样机。
试产验证工艺与一致性,同步完成认证送检准备。
量产爬坡与来料品控,持续供货与售后技术支持。
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